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May 03, 2023

Amphenol Ardent Conceptos y PHY

HAMPTON, NH (PRWEB)

HAMPTON, NH (PRWEB) 17 de agosto de 2021

Amphenol Ardent Concepts ha lanzado QSFP DD 800G (p/n PHI-SI-QSFP-DD-HCB-A4-32-2) y OSFP 800G (p/n PHI-SI-OSFP-HCB-A4-32-2) Host Dispositivos de prueba de cumplimiento (HCTF) para el desarrollo de componentes y sistemas 800G en colaboración técnica con el experto en fabricación de placas de cumplimiento de host/módulo PHY-SI LLC. Utilizando la tecnología de interfaz TR MulticoaxTM patentada de Amphenol Ardent, probada en el desarrollo de componentes de centros de datos y semiconductores a nivel mundial, nuestros dispositivos de prueba de cumplimiento de host QSFP DD 800G y OSFP 800G permiten a los ingenieros desarrollar y caracterizar sistemas y dispositivos utilizando estos puertos y conectores de alta velocidad de vanguardia. Ideal para sistemas 800G, los usuarios pueden caracterizar fácilmente todas las líneas de alta velocidad en un factor de forma fácil de usar. Sam Kocsis, director de estándares y tecnología de Amphenol ICC, dijo: "HCTF trae al mercado una nueva opción para probar interfaces dependientes del medio (MDI) de 8 carriles, como OSFP y QSFP DD, con un solo dispositivo de prueba. El diseño inteligente utiliza una implementación personalizada de la interfaz patentada de Ardent mientras aprovecha la profunda experiencia de los productos de cable de cobre de Amphenol para crear una solución mecánicamente robusta Cada carril se combina cuidadosamente a través de una combinación de estructuras tanto coaxiales como de PCB para garantizar que la pérdida de inserción y el sesgo sean constantes para el unidad completa La consistencia del rendimiento eléctrico en cada carril del puerto realmente distingue a este producto de las alternativas ".

Los dispositivos de prueba están diseñados para cumplir con las especificaciones de dispositivos de prueba IEEE 802.3ck y OIF CEI-112G-VSR que requieren una pérdida de inserción extremadamente baja en los 16 pares diferenciales que prácticamente no se pueden lograr en estructuras de PCB.

A medida que aumentan las velocidades de señal de carril y el número de carriles, la fabricación de estas placas ha alcanzado un techo de rendimiento incluso con los últimos materiales de placa de circuito impreso de gama alta. "A medida que se intensifica la carrera para que los desarrolladores lleven los sistemas 800G al mercado, se ha vuelto evidente que las tarjetas de circuitos impresos tradicionales que cumplen con los requisitos de host/módulo están luchando para cumplir con las especificaciones de pérdida establecidas por las organizaciones de estándares. Nuestra solución de cable e interfaz TR Multicoax agrupada proporcionó ajuste natural para resolver los obstáculos de integridad de la señal de estos productos heredados existentes Al montarlo directamente en PCB sin soldadura en un factor de forma denso, hemos podido eliminar gran parte de la pérdida inherente en las placas de cumplimiento de host de productos enchufables. Combine eso con un factor de forma extremadamente denso que permite a los usuarios acceder a todos los carriles de un QSFP DD 800G o OSFP 800G, y sabíamos que teníamos una oferta única", dijo Stephen Cristaldi, Gerente de Producto de Amphenol Ardent.

El desarrollo de estos productos por parte de Ardent vino junto con aportes y experiencia críticos del líder de la industria PHY-SI LLC, con quien Ardent se asoció para llevar los HCTF al mercado. PHY-SI, durante más de 18 años, se ha dedicado al desarrollo de tarjetas de cumplimiento de host QSFP28/QSFP56(zQSFP+), SFP28/SFP56(zSFP)+, OSFP56/800 y QSFP-DD56/800 de comunicación de alta velocidad (HCB ) y placas de cumplimiento de módulos (MCB) para 802.3bj (100GBASE-CR4), 802.3by (50GBASE-CR), 802.3cd (50GBASE-CR, 100BASE-CR2 y 200GBASE-CR4), 802.3ck (100GBASE-CR1, 200BASE- CR2 y 400GBASE-CR4), 802.3bm y 802.3bs. Los desarrolladores de PHY-SI son participantes y contribuyentes de los estándares de comunicación IEEE y comprenden la complejidad de los accesorios de cumplimiento de pruebas y la precisión requerida para cumplir con los estándares y especificaciones.

Para saber más visita:

Amphenol Ardent Concepts - http://www.ardentconcepts.com/hctfPHY-SI LLC - http://www.phy-si.com Números de pieza: QSFP DD (PHI-SI-QSFP DD-HCB-A4-32-2 ) OSFP (PHI-SI-OSFP-HCB-A4-32-2):

Acerca de los conceptos ardientes de Amphenol

Amphenol Ardent Concepts, Inc. es una división de Amphenol Corporation, uno de los diseñadores, fabricantes y comercializadores más grandes del mundo de conectores y sistemas de interconexión eléctricos, electrónicos y de fibra óptica, antenas, sensores y productos basados ​​en sensores y especialidades coaxiales y de alta velocidad. cable. Amphenol Ardent Concepts es un diseñador y fabricante líder de ensamblajes, sondas, conectores y zócalos multicoaxiales y twinax de alto rendimiento que se utilizan en el desarrollo de semiconductores y sistemas electrónicos de próxima generación. Nuestra tecnología central es la tecnología de conector de montaje por compresión más pequeña, rápida y eléctricamente eficiente del mundo. Se utiliza para conectar circuitos integrados y placas de circuito impreso a la instrumentación y entre sí, lo que ofrece una integridad de señal superior en un entorno de alta velocidad. Los mercados para nuestros productos incluyen: Semiconductores, Prueba y Medida, Militar/Aeroespacial, Comunicaciones y Médico. http://www.ardentconcepts.com.

Acerca de PHY-SI LLC

PHY-SI produce accesorios de prueba de alta velocidad para generaciones de conectables de factor de forma pequeño y el equipo tiene más de 30 años de experiencia en la industria de las telecomunicaciones y desempeña un papel activo en el desarrollo de una serie de estándares de la industria de las telecomunicaciones, como IEEE 802.3, IEEE 802.24 y TIA-TR42. El fundador de PHY-SI, Chris Diminico, es miembro del equipo editorial de IEEE 802.3ck, presidente del grupo de trabajo 802.24.2 IoT Task Group, presidente del grupo de trabajo TIA/TR42.7 pruebas de campo de Ethernet de un solo par y enlace de IEEE 802.3 con TIA-TR42.

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